パワーモジュールにおける高耐熱パッケージ技術

エレクトロニクス実装学会誌

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Print ISSN : 1343-9677
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特集／パワーエレクトロニクス

パワーモジュールにおける高耐熱パッケージ技術

両角朗, 西村芳孝, 池田良成, 望月英司, 高橋良和

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2014 年 17 巻 6 号 p. 464-468

DOI https://doi.org/10.5104/jiep.17.464

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© 2014 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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