エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
特集/2.1D,2.5D実装の最新技術動向
半導体素子の2D~3D実装技術動向と狙うべき方向
本多 進
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2015 年 18 巻 3 号 p. 130-136

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© 2015 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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