エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
研究論文
1次元熱回路網によるマイクロプロセッサの伝熱経路に関する考察
西 剛伺畠山 友行中川 慎二石塚 勝
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2015 年 18 巻 3 号 p. 167-178

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抄録

本稿では,平均温度ノードを有する1次元の熱回路網を導入し,3次元熱伝導シミュレーションの結果から,伝熱経路の構成の違いによる電子機器の温度上昇を各部の熱抵抗値の変動として検証,考察する。また,1次元の熱回路網として表現される半導体パッケージの2抵抗モデルは,そのシンプルさから広く使用されているが,その温度予測誤差が以前から指摘されている。本稿では,2抵抗モデルについても合わせて考察する。検証の結果,伝熱経路の部分的な変化により,局所熱抵抗や伝熱経路各部に存在する拡大熱抵抗の値が変化し,それらが予測温度に影響を与えることが明らかとなった。

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© 2015 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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