エレクトロニクス実装学会誌
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研究論文
パワーモジュールのインダクタンス成分を低減する配線実装技術
中津 欣也宮崎 英樹齋藤 隆一大貫 仁
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2015 年 18 巻 4 号 p. 270-278

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抄録

近年,小型化が進むインバータでは,高速なパワー半導体を駆動する際に急峻な電流変化が生じても耐圧破壊の原因となるサージ電圧を抑制することが求められている。サージ電圧の低減には,キャパシタやパワーモジュールの配線インダクタンスの低減が必要となる。筆者らは,パワーモジュールの金属放熱板に対して内部の配線パターンをループ状とすることで渦電流を放熱板に効率良く誘導し,渦電流の磁束により配線が作る磁束を打消すことでインダクタンス成分を低減する配線実装技術を開発した。試作パワーモジュールを用いた実測によりインダクタンス成分の低減効果を検証し,電流の周波数が1 MHzで約0.11倍に低減できることを確認した。

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© 2015 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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