エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
特集/次世代のマイクロメカトロニクス実装を支える新しい接合技術
高出力半導体素子における高放熱構造を実現するウェハ常温接合技術
日暮 栄治須賀 唯知
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2015 年 18 巻 7 号 p. 463-468

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© 2015 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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