エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
研究論文
表面改質層薄膜化によるPI,PEN/めっき皮膜間の熱負荷後密着強度の向上
高徳 誠中丸 弥一郎本間 英夫高井 治
著者情報
ジャーナル フリー

2015 年 18 巻 7 号 p. 495-502

詳細
抄録

無電解めっきによるPI,PENへの金属膜形成は熱負荷による密着性低下が問題となり,FPCの製造方法として実用化されていない。その原因がめっき皮膜を析出させるために必要な表面改質層にあると考え,改質層の薄膜化を検討。PI上に約10 nmの改質層を形成した場合のピール強度は熱負荷によって0.58 kN/mから0.22 kN/mに低下,改質層をナノレベルまで薄膜化すると0.39 kN/mから0.55 kN/mに上昇した。また,PENにおいても弱い改質条件で熱負荷によって密着性が向上した。剥離界面分析により,改質が多いと熱負荷によって樹脂が劣化するが,改質が少ないと樹脂劣化が無く,接合界面が強化されていた。

著者関連情報
© 2015 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top