エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
研究論文
柔軟性フェノキシ樹脂配合によるシアネートエステル樹脂系高熱伝導複合材料の接着性向上
中村 由利絵三村 研史
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2016 年 19 巻 6 号 p. 451-457

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抄録

パワーモジュールにおいては,セラミックス材料に代わり低コストの樹脂複合材料を絶縁基板に用いる検討が進んでいる。樹脂複合材料を絶縁基板に用いるためには,高放熱性に加え,高耐熱性や銅など金属との接着性が求められる。本研究では,窒化ホウ素(h-BN)粒子を62 vol%と高充填して高い熱伝導率を有する複合材料において,耐熱性と接着性の向上を試みた。複合材料のベース樹脂に耐熱性の高いシアネートエステル樹脂を用い,柔軟性に富む可とう性フェノキシ樹脂を配合した。その結果,19 W/(m・K)の高い放熱性を確保しながら,耐熱性が高く,銅との接着ピール強度が8.0 N/cmと高い接着性を有する複合材料を得ることができた。

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© 2016 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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