2020 年 23 巻 6 号 p. 501-506
FOWLP(ファンアウトウエハレベルパッケージ)にLMC(リキッドモールディングコンパウンド)が広く採用されている中,次世代LMCに要求される微細シリカフィラーを充填したLMCを開発することに成功した。開発されたLMCは平均粒径8 μm程度のフィラーを85 wt%充填し,かつ低温成型を可能にすることによりフィラーの小粒径化と反り特性の両立を達成した。当技術を有したナガセケムテックス製液状成型材料T693/R4000シリーズは,フェイスダウンタイプのファンアウトパッケージに始まり,フェイスアップタイプなど世界中のファンアウトパッケージに使用されている。