エレクトロニクス実装学会誌
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令和元年技術賞受賞講演
コンプレッション成型装置に適したファンアウトウエハレベルパッケージ向け液状成型材料の開発と実用化
菅 克司大井 陽介藤井 康仁
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2020 年 23 巻 6 号 p. 501-506

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抄録

FOWLP(ファンアウトウエハレベルパッケージ)にLMC(リキッドモールディングコンパウンド)が広く採用されている中,次世代LMCに要求される微細シリカフィラーを充填したLMCを開発することに成功した。開発されたLMCは平均粒径8 μm程度のフィラーを85 wt%充填し,かつ低温成型を可能にすることによりフィラーの小粒径化と反り特性の両立を達成した。当技術を有したナガセケムテックス製液状成型材料T693/R4000シリーズは,フェイスダウンタイプのファンアウトパッケージに始まり,フェイスアップタイプなど世界中のファンアウトパッケージに使用されている。

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© 2020 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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