エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
特集／Co-packaged opticsへ向けたポリマー光導波路技術の新展開
SiPhチップとファイバとの高効率接続を目指した光硬化樹脂デバイス
藤川 知栄美, 三上 修
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2022 年 25 巻 2 号 p. 166-171

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