エレクトロニクス実装学会誌
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研究論文
圧接構造を用いた焼結銅ダイボンド材のパワーサイクル信頼性
根岸 征央須鎌 千絵石川 大名取 美智子川名 祐貴中子 偉夫
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2022 年 25 巻 3 号 p. 218-224

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抄録

筆者らはパワーデバイス用接合材として,焼結銅ダイボンド材(加圧接合タイプ・無加圧接合タイプ)の開発を進めている。本報告では,接合材に焼結銅,比較材として焼結銀,および高鉛はんだを適用したパワーモジュールのパワーサイクル試験を行い,そのワイブル分析結果をもとに焼結銅ダイボンド材の接続寿命評価を行った。その結果,T j max = 175°C,ΔT j = 100°Cの条件において,焼結銅の特性寿命は高鉛はんだに対して,無加圧品で14倍,加圧品で40倍と,焼結銅は接続信頼性に優れていた。

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© 2022 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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