応力拡大係数による半導体セラミックパッケージの強度予測

SHM会誌

Online ISSN : 1884-1198
Print ISSN : 0919-4398

応力拡大係数による半導体セラミックパッケージの強度予測

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ジャーナルフリー

11 巻 (1995) 4 号 p. 20-26

DOI https://doi.org/10.5104/jiep1993.11.4_20

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