表裏逆利用による高密度薄物基板化対応電解銅箔

抄録

近年のプリント配線板の高密度化, 薄物化に対応すべく, 新製品の銅箔を開発した。まず初めに, 電解銅箔では粒径が小さいほどエッチング速度が速くなる現象を見い出し, 通常銅箔より結晶粒径の小さいVLP箔を開発した。次に.エッチング工程で生じる現象をミクロ的観点から踏まえ, エッチング特性が最も良好になるように, VLP箔のS面に処理足の小さい均一な粗面化処理を施し, 新製品銅箔とした。この新製品銅箔を通常銅箔と比較評価したところ, エッチング後の回路パターンの形状も非常に良好で, 基板へ埋まり込む残銅も少なく, 線間および層間の絶縁信頼性が高いことがわかった。したがって, 高密度化, 薄物化対応の銅箔として期待できるものと考える。