無電解銅めっきによる針状結晶形成に及ぼす素材および下地処理の影響

抄録

無電解銅めっきによる針状結晶形成に及ぼす素材および下地処理の影響を調べた。バイアホールの深さ方向に対する影響は非常に大きく, 深いほど針状結晶が形成しにくくなった。これは, 無電解銅めっきの反応種を供給するための液循環や生成水素ガスの脱離などが大きく関与しており, それゆえ, 基板の揺動速度の上昇に伴って改善された。また, 下地銅の違いは, 触媒付与工程でのパラジウム析出量には差異を生じたが, 無電解銅めっきの針状結晶形成にはほとんど影響がなかった。さらに次亜りん酸塩+ほう酸, またはジメチルアミンボラン (DMAB) +ほう酸を用いた促進処理は, 著しくめっき析出性を改善した。この促進処理は, パラジウム触媒中の吸蔵水素量を高める効果があり, その結果, 触媒活性度が著しく向上したものと推定された。