エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
テープ状フィルムの一括積層方式による多層配線板の開発
石野 正和天明 浩之江口 洲志御田 護
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1998 年 1 巻 2 号 p. 124-129

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抄録

Authors developed a new wiring board which is bonded between each layers and is connected with vias electrically by simultaneous thermocompression method. The layers are producted from the copper laminated polyimide tape and the vias are connected with two different method, i.e. conductive adhesives or sordering with Au/Sn alloy. This paper discribes the outline of these wiring board formation process and the comparison results of the vias connection reliabilty under temperature cycling test.

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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