“ビルドアップ法プリント配線板”の製造を目的としたエポキシ系感光性樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング

抄録

ビルドアップ法プリント配線板の製造を目的とした, エポキシ系感光性樹脂のスルホン化を利川する, ダイレクトプレーティング法について検討した。エポキシ系感光性樹脂は, 予備硬化後14M硫酸で処理することにより樹脂表面に, カチオン交換基であるスルポ基が導入された。硫酸濃度, 浸せき時間, 処理温度の増大に伴って吸着銅イオン量が増大し, 70℃の14M硫酸で30min処理することにより, スルホン化したエポキシ樹脂表面に約2000nmol/cm²の銅イオンが吸着した。還元処理により形成された銅薄膜の表面電気伝導率は, 0.004S/□ (表面電気抵抗250Ω/□) であり, 吸着銅イオン量から算出した膜厚は約150nmであった。