エレクトロニクス実装学会誌
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応力緩和法を用いたはんだの弾塑性・クリープ・粘塑性の物性値取得の効率化
谷村 利伸于 強澁谷 忠弘陳 在哲白鳥 正樹
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2007 年 10 巻 1 号 p. 52-61

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抄録

エレクトロニクス機器などに求められている信頼性の保証の観点から, はんだの信頼性評価への関心が高まっている。一方, 電子機器の高度化のニーズによってその構造がますます複雑になり, その信頼性評価において非線形を考慮した数値シミュレーションの導入が不可欠な要素になりつつある。正確な数値解析のために簡便かっ効率的なはんだの弾塑性, クリープなどの物性値の取得法が求められている。本研究では, はんだの非線形特性である弾塑性とNorton則によって表されるクリープを表すクリープ定数, クリープ指数, さらにAnandらが提唱する粘塑性モデルのパラメータを, 引張試験によって効率的に求める手法を検討した。本手法において応力緩和法を用いることによって, 引張速度を変える従来法にくらべて実験数と実験時間を人幅に減らすことができ, 効率的にはんだの物性値を求める手法を提案することができた。さらに実験と数値シミュレーションの結果を比較することにより, 本手法の有効性を確認することができ, シミュレーションにおけるはんだ材料の非線形構成式を効率的に決定する手法として本手法の有用性を示すことができた。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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