エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
薄膜受動部品を内蔵したSi貫通孔電極付パッケージ基板の開発
倉持 悟福岡 義孝
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2007 年 10 巻 5 号 p. 399-402

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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