エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
構造解析に基づく電子パッケージ・モジュールの強度・信頼性評価
三浦 英生
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2007 年 10 巻 5 号 p. 427-432

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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