エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
スパッタ膜形成条件がフォトレジストのプロファイルおよび金めっき後のバンプ形状に与える影響
三隅 浩一山之内 篤史先崎 尊博鷲尾 泰史本間 英夫
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2008 年 11 巻 1 号 p. 72-77

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抄録

Gold bumps are conventionally used for interconnection of TAB (Tape Automated Bonding), COF (Chip on Film), or COG (Chip on Glass) in the driver LSIs of liquid crystal displays for mobile devices. These bumps are generally formed using cyanide-free gold electro-plating, since electrolytes containing cyanide tend to damage organic photoresist. However, a cyanide gold-plating bath for printed writing boards is also sometimes used to make gold bumps. This study investigated the gold sputtering influence on photoresist profiles and bump shapes after gold deposition.

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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