エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
反応誘起型相分離材料を用いたダイボンディングフィルムの開発並びに実用化
稲田 禎一畠山 恵一岩倉 哲郎山本 和徳宇留野 道生松崎 隆行増野 道夫細川 羊一
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2008 年 11 巻 7 号 p. 484-490

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抄録

ウェハの極薄化, チップ積層段数の多段化に伴い, ダイボンディングフィルムへの要求特性はより厳しくなっている。われわれはエポキシ樹脂/架橋性アクリルポリマーからなる反応誘起型相分離材料をべースとしたフィルムにおいて, 相分離挙動のコントロールとナノフィラー添加により, 応力緩和性と耐リフロー性を高レベルで両立することに成功した。また, このフィルムはエポキシ樹脂の構造, 比率を変更することにより弾性率, 粘着性などの主要な物性値を幅広く変更できるため, 極薄ウエハを用いた最先端のスタックドパッケージの用途で広汎に使用されるに至った。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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