エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
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熱負荷による粘弾性二層積層体の反り変形挙動の理論的および実験的検討
中村 省三福井 雄磯部 宏倫岩本 隆男
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2008 年 11 巻 7 号 p. 523-528

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抄録

電子部品の簡易モデルとしてエポキシ樹脂と鋼材からなる二層積層体を取り上げ, これに加熱から冷却までの一連の熱負荷を加えた際に生ずる反り変形挙動を実験と有限要素解析, ならびに熱粘弾性解析で求め, 三者を比較検討した。その結果, 熱粘弾性解析を行えば加熱から冷却過程における積層体の反り変形挙動を正確に予測評価できることを明らかにした。また, この反り変形挙動は加熱過程と冷却過程では大きく異なること, さらに反り変形量は積層体全体の厚さに対するエポキシ樹脂と鋼材の厚さの比率など層構成によって大きく異なることを明らかにした。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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