株式会社デンソー電子機器開発部
1999 年 2 巻 3 号 p. 204-208
(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)
(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)
厚膜基板には, 基板上に導体, 抵抗体等の異なる熱膨張係数を有する材料が形成されている。このため, 基板上の異種材料の接合部に残留応力が発生する。この応力によってクラックが発生し、抵抗体の抵抗値変動を起こすことがわかった。そこで, 筆者らは, 基板断面構造のFEM解析を基に原因究明および対策方法を検討した。この結果, 各材料の熱膨張係数の適正化を行うことによって, 前記の残留応力を低減し, クラックの発生を防止することができた。
HYBRIDS
サーキットテクノロジ
SHM会誌
回路実装学会誌
すでにアカウントをお持ちの場合 サインインはこちら