熱粘弾性解析によるCSP-μBGAのエラストマ構造の最適化設計

抄録

電子機器に用いるCSP (Chip Scale Package) -μBGA (Micro Boll Grid Array) をモデル化した積層構造体を対象として, その構成材料の熱的・機械的性質や構造がμBGAパッケージの層間熱応力ならびに反り変形挙動に与える影響を理論的に検討した。その結果, CSP-μBGAを構成する熱応力緩衝材となるエラストマ構造の違いが, 熱負荷によって生じるμBGAパッケージ内部の層間熱応力や熱変形挙動に大きく影響を及ぼすことを定量的に明らかにした。また, μBGAパッケージの接続強度信頼性の点で, エラストマ構造をエポキシ樹脂/フッ素樹脂/エポキシ樹脂の3層構造に設計することが最適であることを明らかにした。