エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
鉛含有はんだとSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだの実装性と熱・機械的特性比較
西浦 正孝
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2000 年 3 巻 6 号 p. 509-514

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抄録

電子機器のはんだ付けに適用しうる4系列, 10組成の鉛含有はんだとSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだの実装性と熱・機械的特性比較の検討を行った。その結果として, Sn-X系は良好なはんだ付け性と機械的特性を示し, 特に温度サイクル試験では, Sn-Ag-Cu系はんだはSn-Pb共晶はんだの1.9倍の長期寿命を示した。また, Sn-Pb-X系についてもSn-Pb共晶はんだの各種特性を改善し, 特に温度サイクル試験では1.19から1.25倍の寿命を示した。In-Pb系は, はんだ付け性および機械的特性は劣るものの温度サイクル試験において, 1.39倍の寿命を示した。以上の結果より, はんだ接合部信頼性向上に重要な知見が得られた。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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