エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
樹脂接続フリップチップにおける内部応力と信頼性の相関関係
岩津 聡本多 位行
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2001 年 4 巻 6 号 p. 515-518

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抄録

Thermal fatigue life of Flip Chip packages (Direct Attach Aurum bump type) is studied both analytically and experimentally. In this analysis we found the law of thermal fatigue life which is ruled by equivalent-stress of aurum bump and clarified a sensitivity of thermal fatigue life related to material and structural size.

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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