エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
BGAはんだ接合部の形状予測と残留応力評価
酒井 秀久于 強白鳥 正樹金子 正秀福田 孝茂木 正徳
著者情報
ジャーナル フリー

2001 年 4 巻 7 号 p. 581-589

詳細
抄録

本研究では, 高密度実装に有利なBGAパッケージに対して, はんだ接合部の信頼度に大きな影響を与えるはんだ高さ, 濡れ角などのリフロー時の形状計算手法の調査を行った。はんだ形状予測に関する数種類の方法について調査を行い, 実験結果と比較することによって各計算手法の妥当性について検討を行った。また, これらの計算手法の1つである差分法に, 直交表を用いた応答曲面法を適用することによって, はんだ高さ, 濡れ角を簡易に計算できる近似式多項式の作成を行った。次に, リフロー時のはんだ凝固時に発生する残留応力を評価するため, はんだ凝固時の基板変形を有限要素法, 実測により評価した。

著者関連情報
© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top