エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
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プリント配線板の残留応力に及ぼす内部構成素材の影響
新保 實神野 建二郎宮野 靖高野 希小林 和仁
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2001 年 4 巻 7 号 p. 597-602

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抄録

本研究は, 複数に積層された銅張積層板の成形過程で生ずる残留応力に及ぼす内部初期構成素材の材質や寸法等の影響について検討した。具体的には, まず多層銅張積層板を表現できる熱粘弾塑性力学モデルを提唱した。このモデルを用いて多層銅張積層板の成形過程で生ずる残留応力の発生機構を定性的に説明した。また, 力学モデルより多層銅張積層板の成形過程で生ずる残留応力を求める基礎式を導出し, これを用いて諸物性の実測値より残留応力および残留ひずみを数値解析した。
さらに, この多層積層板と同じ成形条件で内部構成素材を種々変えて成形した多層銅張積層板の残留応力を実測し, 理論解析と比較しながら残留応力に及ぼす内部初期構成素材の影響を考察した。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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