エレクトロニクス実装学会誌
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ポリイミド樹脂の表面改質および熱圧着を利用する銅のDirect Metallization
池田 慎吾赤松 謙祐縄舟 秀美水本 省三清田 優
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2001 年 4 巻 7 号 p. 603-606

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抄録

仮硬化ポリイミド樹脂表面のカルボキシル化, 銅 (II) イオンの吸着・還元および熱圧着のプロセスによる銅のDirect Metallization法について検討した。仮硬化ポリイミド樹脂は水酸化カリウム水溶液で処理することにより, イミド環の開裂に伴い樹脂表面にカチオン交換基であるカルボキシル基およびアミド結合が形成された。イオン交換反応による銅 (II) イオンの吸着および還元のプロセスにより, 樹脂表面に銅薄膜が形成した。この銅薄膜の表面電気伝導率は, 1.6×10-2S/□であり直接電気銅めっきが可能であった。300℃, 24.5MPaの熱圧着によりポリイミド樹脂と銅薄膜との間のピール強度は, 1.10kN/mに達した。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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