エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
20μmピッチフリップチップにおける10μm以下の微細間隙アンダーフィルに関する基礎検証
冨田 至洋安藤 達也田中 直敬佐藤 知稔高橋 健司
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2001 年 4 巻 7 号 p. 607-614

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抄録

20μmピッチ, 12μm角のAuバンプで接合した, 10mm角のチップとインタポーザ間の10μm以下の微細間隙を封止する, アンダーフィルについて検証した。有限要素法による解析から, 温度降下時に50μm厚の薄いチップの最表面に発生する応力を緩和するには, 封止樹脂にフィラーを充てんし熱収縮を抑えることが必要だとわかった。このため3μmの間隙に対し平均粒径が0.3μmで, 最大粒径が0.35μmのフィラーを, 50wt%充てんした樹脂を用い封止実験を行った。結果としてフィラー粒径の最適化により, 3次元積層LSIに適用する20μmピッチフリップチップ接合部をアンダーフィル封止できる可能性を見出した。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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