20μmピッチフリップチップにおける10μm以下の微細間隙アンダーフィルに関する基礎検証

抄録

20μmピッチ, 12μm角のAuバンプで接合した, 10mm角のチップとインタポーザ間の10μm以下の微細間隙を封止する, アンダーフィルについて検証した。有限要素法による解析から, 温度降下時に50μm厚の薄いチップの最表面に発生する応力を緩和するには, 封止樹脂にフィラーを充てんし熱収縮を抑えることが必要だとわかった。このため3μmの間隙に対し平均粒径が0.3μmで, 最大粒径が0.35μmのフィラーを, 50wt%充てんした樹脂を用い封止実験を行った。結果としてフィラー粒径の最適化により, 3次元積層LSIに適用する20μmピッチフリップチップ接合部をアンダーフィル封止できる可能性を見出した。