エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
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CuCl2-HCl溶液による銅のエッチング速度
松本 克才荒井 秀幸谷口 尚司菊池 淳
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2002 年 5 巻 1 号 p. 35-41

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抄録

かくはん槽内における塩化第二銅溶液による銅のエッチングについて考察した。本エッチング速度は, 物質移動律速であることがわかった。銅とCuClの溶解速度を比較した結果, 塩化第二銅の低濃度領域を除き, CuClの溶解速度は銅の速度の約2倍になった。したがってこのエッチングにおいては, CuClが銅表面に析出し, エッチング速度はCuCl2-の拡散律速と考えた。CuClの溶解度とCuCl2-の拡散係数からCuCl2-の拡散速度を求めたところ, 実測したエッチング速度と一致した。塩化第二銅低濃度領域におけるエッチング速度についてはイオン間の相互作用を考慮した境膜モデルにより見積もることができた。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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