エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
廣畑 賢治川村 法靖向井 稔川上 崇瀬川 雅雄高橋 邦明于 強白鳥 正樹
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2002 年 5 巻 1 号 p. 47-53

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抄録

接続用樹脂を用いた圧着工法によるフリップチップでは多くの場合, 製造プロセス後において, 金バンプ/パッド界面に残留する圧縮荷重により電気的接続が保たれている。樹脂の選定やボンディング荷重 (B'g荷重) の設定によっては, 高温吸湿試験において樹脂の膨潤により接続オープンが発生する場合がある。本報告では, 接続用樹脂特性評価, フリップチップ試作品接続抵抗値のボンディング荷重依存性評価, 応力シミュレーションを組み合わせることにより, 接続マージンを定量化する方法を提案した。さらに, 応答曲面法を用いることにより, 設計に内在するばらつき要因が接続マージンに及ぼす影響を効率的に把握できることを示した。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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