エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ハロゲン系やリン系の難燃剤を含まない環境調和型プリント配線板用材料の開発
木内 幸浩位地 正年
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2002 年 5 巻 2 号 p. 159-165

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抄録

環境負荷の大きいハロゲン系やリン系の難燃剤を一切使用しなくても, 高度な難燃性と実用性を達成できる, 環境調和型のプリント配線板用ガラスエポキシ積層板を開発した。本プリント配線板は, ノボラック構造中に芳香族化合物をもつフェノールρ-キシレン型のエポキシ樹脂と硬化剤に加えて, 最少量の金属水酸化物を使用しており, 安全な廃棄処理 (焼却, 埋めたて) やサーマルリサイクルが可能である。さらに, 本配線板は, 電気特性, はんだ耐熱性, 加工性などの実用性にも優れている。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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