エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
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電着塗装法によるポリイミド膜の形成
上村 貴之大山 俊幸飯島 孝雄友井 正男板谷 博
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2002 年 5 巻 3 号 p. 233-240

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抄録

γ-バレロラクトン/ピリジン2成分系酸触媒を用いたone-pot重縮合反応によりペンダントカルボキシル基含有溶剤可溶性マルチブロックポリイミドを合成し, ポリイミドの電着塗装を行った。電着塗装用ポリイミド組成物はペンダントカルボキシル基含有ポリイミド, 中和剤, 親水性および疎水性の有機溶剤および水から成り, ポリイミドのN-メチル-2-ピロリドン (NMP) 溶液, N-メチルモルホリン, γ-ブチロラクトン, シクロヘキサノン, アニソール, 水を配合することにより, 調製した。一定電圧を印加して電着塗装を行うことにより, 銅箔および複雑な形状をした被塗物上での平滑で光沢のあるポリイミド膜の形成が確認された。これらポリイミドの電着用組成物の保存安定性は約2週間であった。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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