電気銅めっきによるビアフィリングにおける添加剤の影響

抄録

銅濃度の低いハイスロー浴を使用して, 直流めっき法によるビアフィリングについて検討した。また, 銅皮膜への添加剤の影響について, 皮膜硬度測定およびグロー放電発光分光分析により検討した。ハイスロー浴によるビアフィリングは, 添加剤の選択, 添加濃度の制御下で達成された。完全なフィリング状態は, ポリエチレングリコール, ビス-3-スルポプロピルジサルファイドナトリウム, ヤヌスグリーンをそれぞれ10mg/dm3添加した際に得られた。また, 添加剤を使用した際の銅皮膜のビッカース硬度は, 無添加浴の場合と相対的にほぼ一致する場合が確認された。銅皮膜の組成分析より, 添加剤成分は皮膜内部には取り込まれず, 上層部に存在することが考えられた。