エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
Sn-Ag-In-Bi系はんだの機械的性質およびCu継手強度に及ぼすBi量とP添加の影響
中原 祐之輔二宮 隆二田上 道弘菅井 幹夫中田 真一
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2002 年 5 巻 3 号 p. 257-263

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抄録

5%以上のBiを含んだSn-Ag-In-Bi系はんだでは, 熱処理により継手強度が低下することが問題となっていることから, Sn-Ag-In-Bi系はんだ中のBi量およびP添加による機械的性質と継手強度への影響について調査を行った。Sn-Ag-In-Bi系はんだのBi量を変化させたとき, 10%までは引張強さは上昇するが, それ以上の添加ではほぼ一定となった。一方, 伸びは6%まで減少するが, それ以上の添加量では変化なかった。P添加によりSn-Ag-In-Bi系はんだの機械的性質の改善を試みたが, P添加効果はなかった。Sn-3.5Ag-3In-6Biの継手強度は100℃-1000hの熱処理によって20%低下したが, Pを90~340ppm添加することにより熱処理後も低下することなく安定しており, さらに接合界面反応層を薄くする効果があった。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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