エレクトロニクス実装学会誌
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Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだの機械的特性
雨海 正純渡辺 雅子大宮 正毅岸本 喜久雄
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2002 年 5 巻 6 号 p. 551-558

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抄録

鉛フリーはんだの実用化は, この数年で確実に大きな展開を見せ始めている。しかし, 共晶はんだと比べ, その機械的特性の点で未知の部分が大きい。そこで, Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだの粘塑性, 金属中間生成物, およびその強度の評価を実施した。まず, Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだのひずみ速度および温度依存性の応力・ひずみ測定を行い, 粘塑性モデルの材料構成方程式に当てはめた。次に, 金ニッケル, ニッケルおよび銅めっき材を使用しSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだとの接合強度および高温時効後の強度劣化を調べた。また, 金属中間生成物の成長を観察し, その厚みと時間の関係を定義した。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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