エレクトロニクス実装学会誌
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ACF等を用いた接触実装構造における接続信頼性影響因子の解明
田中 直敬河野 賢哉三浦 英生角 義之吉田 育生
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2002 年 5 巻 6 号 p. 568-573

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抄録

ACF (異方性導電樹脂フィルム) 等を用いたフリップチップ接合は, バンプ/電極間の導通と封止を1回の低温熱圧着で達成できるため, 低コストな狭ピッチ接続技術として有力視されている。本研究では, バンプ/電極間の接触導通部に着目した接触解析を実施し, 接続信頼性影響因子の検討を行った。その結果, 温度サイクル冷却時の金バンプの塑性ひずみ量を設計パラメータにすることで, 温度サイクル時の接続信頼性向上に有効な構造設計, 材料設計が可能であることを示した。また耐湿試験下では, ビルドアップ層材料のガラス転移温度の影響でバンプの接触応力が減少する可能性があるため, ビルドアップ層材料の適正化が重要であることを示した。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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