エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
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酸化シリコン薄膜をはく離層に用いた転写法によるフッ素化ポリイミド光導波路フィルム作製とその応用
塩田 剛史
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2002 年 5 巻 6 号 p. 574-581

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抄録

新しいフッ素化ポリイミド成形方法として酸化シリコン薄膜を用いた転写法を提案する。転写型材にポリイミドを用い, その上に酸化シリコン薄膜を形成することにより, 転写型とフッ素化ポリイミドとの間のはく離性を改善し, 光学特性を劣化させることなく, 高精度にフッ素化ポリイミド成形ができた。この成形方法で溝成形したフィルムを用い, シングルモードおよびマルチモード光導波路フィルムを作製した。得られた光導波路の光伝搬損失は850nmの波長で0.36dB/cmと低損失化を実現した。この光導波路フィルムを用いた応用として, 2層光導波路, 光電気混載配線板を作製した。熱プレスとフッ素化ポリアミド酸接着層を用いることにより, 種々の積層構造が作製可能であることを示した。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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