高周波用低誘電材料としてのポリフマレートの開発

抄録

各種電子機器やコンピュータの処理速度の増加に伴い, より優れた特性を持つ電子材料の開発が望まれている。われわれは, いくつかのフマレート系ポリマーが既存のエポキシ樹脂に比べて優れた比誘電率 (ε_r) や誘電損失 (tanδ) のような電気特性を有することを見出した。これらのポリマーを絶縁層として用い, 2GHzにおける誘電率ε_r3.00, tanδが0.0048であるプリント配線板 (PCB) を得た。さらに, フマレート系ポリマーは約300℃の非常に優れた熱安定性を有するため, これらのポリマーで作られたPCBははんだ耐熱試験 (260℃, 120秒) をパスするなど, 低誘電率かつ高耐熱性能を必要とするPCBの材料として適している。