エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
部品内蔵配線板を実現する多層シートデバイス形成技術
東田 隆亮, 末次 大輔, 長岡 美行, 山本 憲一, 西原 宗和, 今中 崇
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5 巻 (2002) 7 号 p. 630-635

DOI https://doi.org/10.5104/jiep.5.630
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