エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
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モアレ干渉法を応用したフリップチップデバイスの熱変形解析
森田 康之新川 和夫東藤 貢金戸 正行
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2002 年 5 巻 7 号 p. 654-659

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抄録

モアレ干渉法を用いてフリップチップの熱変形計測を行った。フリップチップとして, FR-4基板と多層基板に実装されたもの, またアンダーフィル材を充てんしたものと未充てんのもの, 計4種類を用いた。それらのフリップチップについて, 25℃から100℃の温度差に対する熱変形の違いを計測した。実験の結果, アンダーフィル材がシリコンチップと基板の曲げ変形に大きな影響を与えることを示した。また, 多層基板ではシリコンチップとの熱膨張係数差が低下し, 曲げ変形が減少する結果を得た。さらに, はんだボールの変形はアンダーフィル材を充てんした多層基板フリップチップで最小となることを明らかにした。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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