エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
高密度実装技術ロードマップ先端実装技術はSMTからポストSMTへ―電子部品は複合化, 3次元化, そして基板内蔵化方向へ
電子部品・実装技術委員会
著者情報
ジャーナル フリー

2003 年 6 巻 1 号 p. 23-26

詳細
記事の1ページ目
著者関連情報
© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top