エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
基板ひずみによるBGAはんだ接続部の落下衝撃信頼性評価
矢口 昭弘山田 宗博
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2003 年 6 巻 1 号 p. 73-79

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抄録

携帯機器に搭載するLSIパッケージのBGAはんだ接続部の落下衝撃信頼性評価技術を確立するたあ, 姿勢制御機構を設けた落下衝撃試験装置を試作し, 種々の条件下で落下試験を行い, 基板ひずみとはんだ接続部の断線発生寿命の関係を測定した。その結果, 落下衝撃によるはんだ接続部の断線発生回数は, 実装基板厚が異なっても基板ひずみによって一義的に評価できることを明らかにした。また, 信頼性評価に線形損傷則を適用することで最も厳しい試験である水平方向単独の試験で6面落下と等価になる信頼性試験が可能であることを示した。今回評価に使用したFan-outタイプパッケージの落下衝撃信頼性は, はんだペースト材には依存しないが, はんだボール組成の影響は認められた。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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