エレクトロニクス実装学会誌
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熱粘弾性解析による電子部品の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす層構成の最適化
中村 省三串崎 義幸後藤 雅彦大橋 和彦木戸 光夫
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2003 年 6 巻 1 号 p. 80-87

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抄録

携帯情報端末機器に用いる電子部品は, LSIチップ, 金属などの弾性体と接着剤, FR-4基板などの粘弾性体で構成されている。この電子部品に生ずる熱残留応力や反り変形挙動を構成材料の形状寸法の面から理論的に検討した。具体的には, LSIチップと接着剤およびFR-4基板からなる粘弾性積層体を対象として, 熱残留応力や反り変形挙動に及ぼす層構成の影響を熱粘弾性解析した。その結果, 積層体に生じる熱残留応力や反り変形挙動は構成材料の厚さ寸法の組み合わせや熱負荷条件により大きく変化すること, また, 熱残留応力が極大値を示す層構成の組み合わせが存在することを定量的に明らかにした。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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