エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
Siマイクロマシニング技術を応用したLSI検査プローブ
河野 竜治金丸 昌敏清水 浩也太田 裕之宮武 俊雄伴 直人
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2003 年 6 巻 2 号 p. 147-152

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抄録

Siマイクロマシニング技術を応用したLSI検査用の新プロービングシステムを開発した。異方性エッチング技術によりSiで80μm幅の梁の上に高さ20μmのプローブ突起を構成した。複数のプローブ突起はSiウエハ上に85μmのピッチで形成し, この上に銅とニッケル薄膜を形成して導通を得た。このプロービングシステムの初期評価の結果, 2000回以上のコンタクト寿命とDRAMのファンクション試験で100MHzの動作を実証した。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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