ビアホール・スルーホールへの電気銅めっきについて, ビアホール・スルーホール混在基板を用いて検討した。また, 各種添加剤の銅析出反応に及ぼす影響について電気化学的解析を試みた。混在基板に対して, 電気銅めっき初期の高電流密度印加および断続的な電流遮断状態の導入が, スルーホールの均一性およびビアホールのフィリング性に有効であった。スルーホールおよびビアホール開口部における添加剤の選択的な吸着が, 混在基板めっきに対して重要と考えられる。銅析出反応への各添加剤効果は, 電流密度や電流遮断により人きく変化した。また, 電流遮断の際, ポリエチレングリコールの吸着による銅析出抑制効果は, 重合度および塩化物イオンの存在に強く依存した。
