高周波ICのフリップチップ実装に関するCuコアはんだマイクロボールの応用

抄録

はんだボールを使ったICのフリップチップ実装は, 通常のボール搭載機での小径ボールの取り扱いに限界があるため, 従来においては使われることは少なかった。そこでまず小径ボールを搭載するため, 独自の方法を検討し, 130μmのボールを200μm間隔で搭載することを可能にした。次に, この搭載方法を用いてCuコアはんだボールの搭載を行った。このはんだボールは周囲のはんだが溶融した際, コアのCuボールが支柱として機能するため, ICチップと搭載基板の間の距離を安定的に約110μmにできることが確認できた。また, この間隔が高周波ICのフリップチップ実装に関して有用であることがシミュレーションにより確認した。