エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
高周波ICのフリップチップ実装に関するCuコアはんだマイクロボールの応用
林 克彦
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2003 年 6 巻 3 号 p. 240-247

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抄録

はんだボールを使ったICのフリップチップ実装は, 通常のボール搭載機での小径ボールの取り扱いに限界があるため, 従来においては使われることは少なかった。そこでまず小径ボールを搭載するため, 独自の方法を検討し, 130μmのボールを200μm間隔で搭載することを可能にした。次に, この搭載方法を用いてCuコアはんだボールの搭載を行った。このはんだボールは周囲のはんだが溶融した際, コアのCuボールが支柱として機能するため, ICチップと搭載基板の間の距離を安定的に約110μmにできることが確認できた。また, この間隔が高周波ICのフリップチップ実装に関して有用であることがシミュレーションにより確認した。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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