エレクトロニクス実装学会誌
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ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上メカニズム
珍田 聡松浦 亮斎藤 賢彦
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2003 年 6 巻 4 号 p. 307-313

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抄録

微細ピッチBGAパッケージにおいて, はんだボール接合用ビアホールを銅めっきで部分充てんすることにより, はんだボールの接合信頼性が著しく向上した。本報では, そのメカニズムを種々の方法から検証した。その結果, 以下の知見を得た。1) ボール接合の初期における接合強度向上は, ボールの接地性向上, 接合表面積増加, はんだボールの応力緩和, などによるものと考える。2) 加熱エージング後にもはんだボール接合強度の低下が抑制される理由は, 銅めっき膜からの銅の拡散によるものと考える。これにより金属間化合物層の分離形成が抑制され, 界面の機械的強度が維持できたものと推察される。3) 光沢銅あっき液からの皮膜は, 銅が熱拡散しやすく, 長期間のはんだ接合強度維持効果が期待できることを確認した。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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