新しいボード内光インタコネクションとして, ポリイミド光導波路フィルムの両端に面発光レーザ (VCSEL) および受光素子 (PD) を直接光結合した“光配線素子”を電気的にプリント配線板上に接続する構造を提案した。本構造の低コスト化へのキーテクノロジである直接光結合方法として, 2種類のパッシブアライメント法を開発した。1つは, 光導波路コアの形状を透過光で観察し, コア形状自身をマーカとする方法, もう1つは, 凹みのある光導波路断面形状をマーカとして利用する方法であった。発振波長850nmのVCSELを用いたとき, トータルの結合損失は2dB以下であった。作製したボード内光伝送基板を用いて2.5Gbpsの伝送を実現した。以上の結果から, 新規提案の構造によりボード内光インタコネクションが安価に実現できることを示した。